TESCAN S8000G for physical failure analysis of semiconductor devices jan/18/2018
The application example for Dual Beam is named "Large-area Cross-sectioning for Failure Analysis of Advanced Packaging Technologies". Read more
New TESCAN S8000 FEG-SEM for failure analysis in semiconductors jan/11/2018
The application example for Single Beam is named "SEM inspection of ICs at low beam energies". Read more
New TESCAN S8000G FIB-SEM for Au nanoparticle characterisation jan/05/2018
The application example for Dual Beam is named "TEM specimen preparation for ultrastructural studies of surface passivated porous Au nanoparticles". Read more
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