Telas

O desenvolvimento de telas progrediu rapidamente nos últimos anos, resultando em telas de alta qualidade que proporcionam imagens nítidas e brilhantes, amplos ângulos de visão, cores vivas, tudo em uma camada sensível ao toque.
Telas podem ser de dois tipos: de cristal líquido com transistores de filme fino, thin-film (TFT-LCD) ou de diodos emissores de luz à base de compostos orgânicos (OLED) que oferecem imagens de alta qualidade a um baixo consumo de energia. Ambas telas de LCDs ou de OLED incorporam materiais extremamente duros (molibdênio e nitreto de titânio) e materiais extremamente macios (ligas de prata). A análise via MEV destas estruturas é complicado por causa da espessura dos substratos de vidro (ou plástico), intercamadas orgânicas, e telas de toque integradas.
  • A TESCAN oferece uma série de instrumentos adequados à indústria de telas. As telas são estruturas delicadas que podem ser facilmente danificadas por um feixe de elétrons.
  • Como resposta, o MEV-FEG MAIA3 fornece excelente resolução, mesmo em baixas tensões de aceleração, ideal para imagens sem danos e para resolver as pequenas estruturas sensíveis ao feixe em telas, sema necessidade do uso de revestimentos de proteção.
  • Além das técnicas ópticas, sistemas MEV-FIB podem ser utilizados para encontrar a localização de defeitos em telas de exibição e preparar seções transversais polidas com danos mínimos.
  • O GAIA3 é ideal para executar pequenos cortes de seções transversais de algumas dezenas de mícron de largura em TFT. No entanto, cortes FIB através de toda a extensão de uma estrutura TFT vermelho-verde-azul (RGB) é uma tarefa extremamente desafiadora. Tal ação requer remoções ao longo de centenas de micrômetros de comprimento, uma tarefa que levaria dezenas de horas ou mesmo dias para ser realizada com uma fonte FIB convencional de íons Ga.
  • O sistema XEIA3 - um FIB com fonte de íons de plasma Xe - é a solução para a preparação de seções transversais em larga escala em monitores TFT e para a caracterização de defeitos, tais como filmes finos formados a partir de resíduos, micro espaços vazios nas multicamadas, saliências nos eletrodos ou porções da multicamada TFT danificadas pelo estresse mecânico.
Telas
Seção transversal de contatos de metal e linhas de dados em uma matriz TFT, preparada com uma FIB de fonte de Ga

Catálogo do produto

Thin-film transistor display lamella preparation using Xe Plasma FIB
In this application note we describe and present the preparation process of a TEM specimen from a TFT display array on glass substrate. The lamella was prepared using the TESCAN UHR-SEM/plasma FIB XEIA3 microscope.
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