Conexão de fios

A utilização de fios de conexão ultrafinos de cobre e ouro continuará a ser o método mais utilizado para a criação de interligação de módulos de alta densidade multi-chip na indústria microeletrônica e semicondutores.
Uma das razões é que os procedimentos automáticos de ligações de fios são altamente confiáveis com rendimentos elevados. A mais alta qualidade em termos de uniformidade das propriedades do fio é necessária; composição química homogênea e propriedades mecânicas estáveis em fios são desejáveis. Tais propriedades de fios podem ser alteradas ou afetadas pelo calor aplicado durante o processo de soldagem dos fios para as bases. A área afetada pelo calor se torna mecanicamente mais fraca, podendo alterar a formação do circuito do fio e a sua estabilidade.
  • Técnicas de MEV permitem a realização de diferentes testes em conexões de fios. Nossa patenteada ótica livre de abertura Wide Field Optics™ permite a obtenção de imagens de objetos extragrandes, como um pacote de um chip inteiro com laços de fios expostas em baixa ampliação, sem distorções.
  • A coluna de elétrons de alta performance do MIRA3 permite altas correntes de elétrons que são favoráveis para a implementação de técnicas analíticas, tais como EDS e WDX. Estes são essenciais para a realização de estudos de metalurgia dos fios de conexão, a fim de analisar as camadas intermetálicas formadas, presentes nas interfaces de fio de conexão ou a influência da distribuição do tamanho do grão no processo de soldagem.
  • Os sistemas MEV-FIB ampliam as possibilidades analíticas, permitindo nano e micro engenharias, uma capacidade que permitem cortes de seções transversais de fios de conexão para examinar a conexão e metalização.
  • Os MEVs-FIB LYRA3 e GAIA3 possuem colunas de íons focalizados de Ga para realizar remoções específicas dos locais, com excelente resolução, enquanto os modelos FERA3 e XEIA3, equipados com colunas de íons de plasma de Xe, são as opções para desafios de grandes escalas de remoção de material em tempos curtos.
  • Avaliação física com o MEV e o seccionamento transversal com FIB também podem ser utilizados para estudar o efeito das altas temperaturas sobre os fios de conexão, tais como alterações metalúrgicas, vazios e diminuição da resistência da união.
  • Além disso, um estágio especial para ensaios de tração e um nanoindentador podem ser utilizados in-situ para executar testes de tensão e de dureza verificando a qualidade de conexão dos fios.
Conexão de fios
Visão geral de soldagem de fios em um chip semicondutor após desencapsulamento químico