Software

A TESCAN produz uma série de soluções de software.
O sofisticado software de controle é uma parte padrão de todos os microscópios eletrônicos de varredura produzidos pela TESCAN. Existe também um software de processamento de imagens autônomo ATLAS. O software é modular com extensões de software para vários fins.

 

Principais características:

  • Ambiente multiusuário e suporte multi-idiomas
  • Gerenciamento de imagem com pesquisa
  • Formato padrão de imagens
  • Gerador de relatório rápido com exportação para vários formatos
  • Ajuda on-line detalhada

Profissional para trabalho científico:

  • Processamento de imagem de alta qualidade de 16 bits
  • Ferramentas sofisticadas de calibração e medição
  • Módulos de extensão otimizados para fins específicos
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Synopsys AvalonTM

Synopsys é um módulo de microscopia correlativo para aplicações de semicondutores que inclui a ferramenta de software AvalonTM para navegação CAD, edição de circuitos e análise de falhas em semicondutores.
Este software é capaz de ler e exibir os esquemas físicos e o layout de um dispositivo, como um circuito integrado ou um padrão litográfico. O layout CAD é exibido na parte superior da imagem MEV/FIB utilizando o software DrawBeam como uma interface. Avalon é uma ferramenta indispensável para aplicações de litografia de elétrons / íons e para todas as aplicações FIB, tais como modificação da amostra, prototipagem e edição de circuitos.
 

Principais benefícios:

  • Melhora a produtividade da análise de falhas através de uma plataforma de software comum para vários equipamentos FA
  • Reduz significativamente o tempo de comercialização com o tempo reduzido do ciclo de análise de falha
  • Solução de problemas mais rápida através de mapeamento cruzado entre nós de dispositivos para exibir todos os três domínios de projeto (layout, netlist e esquema) simultaneamente
  • Aumenta a precisão da análise de causa raiz da análise de falha com ferramentas avançadas de depuração
  • Aplicação única que sobrepõe imagens de vários equipamentos de análise de falhas para o layout do projeto
  • Acesso seguro a todas as informações sobre análise de falhas usando banco de dados KDB™
  • Design independente do sistema que suporta todos os principais layouts versus esquema (LVS)
  • Acesso completo a todas as ferramentas de depuração críticas para rastreamento de falhas, análise de fontes de defeitos de depuração e de falhas de circuito
  • Configuração de implantação simples com suporte para Linux e Windows
  • Integração perfeita com bases de dados Camelot™ e Merlin™ legadas
  • Facilidade de conversão para layout, netlist e dados esquemáticos e estabelece links de mapeamento cruzado entre cada entidade de dados

Nota de Aplicações Relacionadas

Integrated circuit device modification using Camelot
As the complexity of Integrated Circuit (IC) design modifications increase, the time to perform these modifications also increases. As a result, the turn-around-time for bug fixes becomes critical to a product’s success. The Focused Ion Beam (FIB) is powerful tool for circuit edit because it can remove and deposit materials with high precision. These capabilities can be used to cut and connect circuitry within a device, as well as to create probe points for electrical test. To execute circuit edits, the FIB tool is coupled to a CAD navigation system that makes it possible to locate the area of interest.
pdf – 2,2 MB

AutoSlicer

O AutoSlicer permite a automação de operações MEV-FIB, tais como cortes de seções transversais em série e preparação de lamelas ou outros objetos definidos em vários locais. Operações noturnas e não acompanhadas podem ser definidas.
A automatização total destes processos ajuda a aumentar a produtividade do sistema e economiza o esforço do operador. Ao definir vários objetos em vários sites, o módulo permite definir o processo para a operação durante a noite e sem supervisão.

3D Tomography

3D Tomography é um software dedicado para a realização de tomografia MEV-FIB e as subsequentes reconstruções 3D a partir dos dados coletados.

Diferentes métodos de visualização estão disponíveis, bem como, pós-processamento de dados também é possível.

O módulo consiste das seguintes partes:

  • Assistente de remoção e aquisição de imagens
  • Pós-processamento de dados
  • Reconstrução 3D e visualização



 

Aquisição de dados

O assistente de aquisição orienta o operador a definir os parâmetros ideais de remoção e de imagem. A região de interesse é selecionada na janela FIB e alguns parâmetros relacionados às condições de remoção, número de fatias e resolução devem ser definidos.
 

Remoção automatizada & aquisição de imagem

O primeiro passo na preparação consiste em criar uma camada protetora opcional, remoção para definir uma trincheira com determinada profundidade e preparar uma secção inicial polida. O tamanho da trincheira é automaticamente ajustado para evitar efeitos de redeposição estimados e sombreamento geométrico da seção transversal. Uma camada de Pt protetora é depositada em alguns casos, por exemplo, quando é necessária uma precisa reconstrução de perfil de superfície e em outros casos, pode ser desligada. A segunda etapa parte da seção transversal inicial. Um processo sequencial de remoção de fatias finas de material, seguido de aquisição de imagens de MEV. A correção de inclinação, deslocamento de imagem e foco são automaticamente reajustados para manter a imagem da superfície polida no centro do campo de visualização. Todo o processo de aquisição de dados para um volume de aprox. 10 ×10 ×10 μm3 pode demorar cerca de 2~3 horas (dependendo das condições de remoção selecionadas).
 

Pós-processamento de dados

A série de imagens adquiridas nem sempre é adequada para uma visualização direta sem um pós-processamento. É por isso que as imagens podem ser recortadas, realinhadas e alguns filtros adicionais podem ser aplicados (correção de sombreamento, mediana, etc.).
 

Visualização 3D

Vários métodos de visualização estão disponíveis. O módulo pode carregar uma série de imagens em escala de cinza ou importar dados binários brutos (dimensões, escala e formato de arquivo são fornecidos pelo usuário).

 Existem vários métodos de visualização:

Isosuperfície



Várias isosuperfícies de diferentes cores e transparências podem ser mostradas. Imagens de alta qualidade são necessárias para este método (baixo ruído).

Processamento de volume direto



Na renderização de volume direto, a cor e a opacidade dependem do valor de brilho na imagem. Este algoritmo não é tão sensível ao ruído ou mudanças graduais de brilho como o método isosuperfície.

Fatias



Múltiplas fatias podem ser exibidas, alinhadas a um eixo maior ou tomadas em ângulos arbitrários. A coloração de cada fatia pode ser feita através de um assistente de cores. As fatias podem ser opacas, transparentes a um dado limiar ou sua transparência pode ser definida no mapa de cores.

Nota de Aplicações Relacionadas

FIB Tomography of an Integrated Circuit
FIB tomography has become an important tool for studying materials at the micro and nano scale. Unlike a single cross-section, FIB tomography gives better understanding of the volume distribution, 3D structure and the relationship between three dimensional objects. TESCAN FIB-SEMs can be equipped with 3D Tomography - an optional software module for automated data acquisition and reconstruction.
pdf – 1,4 MB
Ultra-Fast 3D EDS and 3D EBSD Microanalysis on the FERA Xe+ Plasma FIB-SEM
In this application example a first results of ultra-fast 3D EBSD and 3D EDS done on FERA FIB-SEM are shown. The three dimensional material microanalysis became a popular analytical method during the past few years, gaining from the ability to describe the material structure and composition as it exists in real components. A high resolution scanning electron microscope (SEM) combined with a focused ion beam (FIB) is used for a high precision tomographical method based on FIB slicing and SEM observation of the slice. The FIB-SEM can be further equipped by analytical methods like energy-dispersive X-ray spectrometer (EDS) for elemental composition or electron backscattered diffraction analyzer (EBSD) for crystal orientation mapping, resulting in 3D microanalysis, i.e. 3D EDS and 3D EBSD. However, the main limitation of this tomographic method so far has been the speed of data acquisition. This influences also the volume which can be analyzed in reasonable time of several hours.
pdf – 851 kB

CORAL

A microscopia correlativa tornou-se uma das principais abordagens para a caracterização abrangente das funções celulares.
A capacidade de correlacionar dados obtidos de múltiplas modalidades de imagens permite aos pesquisadores investigar as relações entre a função e a estrutura como nunca antes.

A TESCAN oferece o dedicado módulo CORAL como uma ferramenta de software abrangente para a realização de experimentos de microscopia correlativa. Ele permite que os usuários importem facilmente dados de qualquer fonte, correlacionando-os facilmente e sobrepondo-os em uma imagem de MEV.

Microscopia correlativa em um sistema MEV-FIB

A plataforma do módulo CORAL permite correlacionar dados da microscopia óptica com sistemas MEV-FIB. Ele funciona em sinergia com a plataforma de software de controle DrawBeam FIB, onde os usuários podem criar estruturas diretamente no ambiente DrawBeam. Ele leva em conta as correções de inclinação para que as mesmas estruturas possam ser navegadas independentemente nas janelas de digitalização FIB e MEV.

Principais características:

  • Interface fácil de usar
  • Compatível com qualquer microscópio óptico
  • Importação direta de dados complexos de microscopia óptica
  • Alinhamento simples de dados imagem óptica e MEV
  • Nenhum estágio especial ou suporte necessário
  • Várias capacidades de navegação
  • Gestão avançada de ROI
  • Trabalha em conjunto com outros módulos de software