TESCAN S9000G

Os recursos mais avançados em nanofabricação para máxima qualidade na preparação de amostras desafiadoras
 
O TESCAN S9000G é um sistema FIB-SEM de gálio destinado à preparação avançada de amostras TEM ultra finas e outras tarefas desafiadoras de nanofabricação, que exigem resolução final e as mais recentes capacidades de ótica iônica e nanousinagem. O TESCAN S9000G possui a coluna Triglav ™ SEM para resolução ultra alta com excelente desempenho, especialmente em baixas energias de feixe de elétrons, e melhor sistema de detecção em feixe com capacidade de coleta de sinal de elétrons filtrantes que abre a janela para novos contrastes e maior sensibilidade da superfície. O TESCAN S9000G é equipado com a coluna Orage ™ FIB que oferece não apenas o mais alto padrão de precisão para nanofabricação, mas também a possibilidade de usar correntes de feixe de íons elevados; assim, tornando viável a realização de análises de amostras de grande volume.

Excelente resolução e desempenho em baixas energias de feixe de íons possibilitam a preparação de amostras TEM de elétrons transparentes de dispositivos semicondutores sub-20 nm com qualidade superior. Além disso, altas correntes de feixe iônico de até 100 nA permitem a tomografia FIB-SEM de grande volume, específica do local, de amostras biológicas e materiais com excelente contraste. O TESCAN S9000G é controlado pela nova interface Essence ™ SW, projetada com um layout fácil de usar, orientado a aplicativos e personalizável, bem como módulos SW com recursos de automação para preparação de amostras. Todos os recursos visam maximizar o controle e a produtividade com facilidade excepcional.

Principais Benefícios

  • Qualidade de classe mundial na preparação de amostras
    O design de ótica iônica de ponta na coluna Orage ™ FIB garante alta resolução em toda a faixa de energia do feixe, versatilidade e melhores condições para a preparação da amostra. No entanto, seu excelente desempenho a baixas energias é o que torna esta coluna um instrumento de classe mundial para realizar as mais desafiadoras tarefas de nanofabricação, incluindo a preparação de amostras TEM ultra finas de processos sub-20 nm com qualidade final após polimento final de baixo kV .
  • Máxima versatilidade na preparação de amostras para o seu laboratório
    Seja usada em correntes de feixe de íon baixo para fabricar nanoestruturas delicadas ou altas correntes para cumprir requisitos de fresamento de grande volume, a coluna Orage ™ - capaz de gerar correntes máximas de até 100 nA preservando a qualidade do feixe - oferece versatilidade incomparável para satisfazer uma ampla gama de aplicações FIB.
  • Nanofabricação com qualidade final
    Acompanhando um número cada vez maior de aplicações de fresamento FIB que exigem baixas energias de feixe, a coluna Orage ™ opera em energias de até 500 eV, oferecendo a possibilidade de fresagem suave para concluir tarefas como o polimento final da amostra TEM com mínima amorfização. A preparação da superfície é possível para microanálise EBSD, ou polimento final superficial delicado em aplicações de remoção de camadas de chips sub-20 nm para fins de caracterização de arquitetura.
  • Aproveitar ao máximo os recursos de feixe de íons
    Um sistema de injeção de gás (GIS) rápido, eficiente e de alto desempenho é essencial para todas as aplicações FIB. O novo OptiGIS ™ tem todas estas qualidades e o S9000G pode ser equipado com até 6 unidades do OptiGIS ou, opcionalmente, com um sistema 5-GIS multi-bicos em linha que proporciona a máxima versatilidade em instalações multiusos. Além disso, diferentes químicas proprietárias de gás e receitas comprovadas para a remoção de camadas de IC também estão disponíveis.
  • Máxima precisão e ótimo desempenho do FIB com facilidade
    A coluna Orage ™ FIB está equipada com uma fonte de alta tensão ultra estável e um preciso comutador de abertura piezoelétrico, que permitem a rápida alternância entre predefinições do FIB e excelente repetibilidade. Além disso, um assistente de otimização de ponto semi-automatizado permite que os usuários selecionem facilmente o melhor ponto de feixe que otimiza as condições de fresamento FIB para uma aplicação específica.
  • Recursos de imagem aprimorados e ampliados
    TO sistema de detecção de feixe nesta geração da coluna Triglav™ foi otimizado, resultando em um aumento de mais de três vezes na eficiência da detecção de sinal. Além disso, os recursos de detecção foram ampliados e a coleta de sinal axial de BSE filtrado por energia é agora possível. Isso possibilita a exploração com novos contrastes e fornece maior sensibilidade à superfície ao coletar seletivamente BSE de baixa perda.
  • Sensibilidade de superfície aprimorada e contraste significativo
    Os recursos de detecção seletiva de sinais de elétrons disponíveis na próxima geração da coluna Triglav ™ oferecem aos usuários controle completo sobre a sensibilidade da superfície e a opção de exploração com diferentes contrastes. Imagens contendo contrastes topográfico ou material, ou ambos, podem ser adquiridas simultaneamente para o máximo conhecimento da amostra em tempo mínimo.

     
  • Microanálise 3D rápida
    O novo e aprimorado sistema de detecção in-lens possibilita a aquisição rápida de imagens que, em combinação com altas correntes de íons de até 100 nA, resulta em rápida aquisição de dados para estudos ultra estruturais 3D e de caracterização 3D de amostras. Os dados EDS e EBSD podem ser obtidos simultaneamente durante a tomografia FIB-SEM e pós-processados com software dedicado para obter reconstruções de amostras 3D que fornecem aos pesquisadores em ciências da vida ou nanomateriais uma visão única e respostas concretas.
  • Melhores condições para microanálise garantida
    A nova geração do Triglav ™ também vem com otimização adaptativa da forma pontual, que resulta em melhor resolução em altas correntes de feixe de elétrons. Esse recurso é benéfico para técnicas analíticas rápidas, como EDS, WDS e EBSD. Além disso, a fonte Schottky FE é capaz de gerar correntes de feixe até 400 nA com mudanças rápidas de energia do feixe, garantindo excelente sinal para todas as aplicações microanalíticas.
  • Análises de Grande análise grandes wafers
    O design de geometria objetiva de 60 ° ideal e uma câmara grande permitem análises de SEM e FIB de wafers de 6”e 8” em qualquer local.
  • Aplicações complexas mais fáceis do que nunca
    TA nova plataforma de software TESCAN Essence ™ é uma interface simplificada para multiusuários com um gerenciador de layout que permite acesso rápido e fácil às funções principais. Essa interface amigável ao usuário pode ser personalizada para se adequar melhor à aplicação específica, ao nível de habilidade do usuário e à preferência. Uma ampla gama de módulos, assistentes e protocolos de SW tornam os aplicativos FIB-SEM uma experiência fácil e amigável para usuários novatos e experientes, aumentando a produtividade e contribuindo para aumentar o rendimento no laboratório. O novo TESCAN Essence ™ também oferece o Advanced DrawBeam™, gerador de varredura baseado em vetor para usinagem rápida e precisa de FIB e litografia por feixe de elétrons.
TESCAN S9000G
TESCAN S9000G

Catálogo do produto

TESCAN S9000G brochure
pdf – 3,4 MB

Exemplo de Aplicação

Ga FIB TEM sample preparation from a 10 nm FinFET device
pdf – 2,1 MB

Exemplo de Aplicação

Advanced Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscopy for 3D ultrastructural analysis of mitochondria-ER interactions in mammalian cells
pdf – 1,5 MB

Exemplo de Aplicação

Gas-assisted gallium FIB delayering of sub-20 node technologies with TESCAN S9000G
pdf – 604 kB

TESCAN S9000G FIB-SEM

TESCAN S9000G MEV-FIB
TESCAN S9000G MEV-FIB

Exemplo de Aplicação