FERA3

Die TESCAN FERA war das weltweit erste Plasma-FIB-REM (PFIB-REM) auf dem Markt. Die FERA ist eine Kombination aus Rasterelektronenmikroskop (REM) mit Schottky Feldemitter und einem Xe-Plasma-Focused-Ion-Beam-System (PFIB). Sie ermöglicht extrem hohen Ionenstrom bis 2 µA, woraus eine wesentlich höhere Abtragsgeschwindigkeit resultiert. Sie kann bis zu 50x höher sein, als bei konventionellen FIB mit Gallium-Ionenquelle. Das macht die FERA zum idealen Werkzeug für großvolumige Milling-Aufgaben, die vorher entweder extrem zeitaufwändig oder praktisch unmöglich waren.
 
Durch die Kombination von Focused-Ion-Beam-System und Rasterelektronenmikroskop (FIB-REM) werden Anwendungen möglich, die mit den jeweils einzelnen Komponenten nicht durchführbar sind. Elektronenstrahl und Ionenstrahl sind so ausgerichtet, dass sie sich an einem Koinzidenzpunkt im FIB-REM-System überschneiden, wodurch viele Anwendungen optimiert werden können. Es ermöglicht beispielsweise die REM-Bilderzeugung während der FIB-Milling-Aufgaben. Das ist eine signifikante Leistungs- und Durchsatzsteigerung bei allen FIB-Arbeitsabläufen, die höchste Präzision verlangen. Die FERA bietet eine Hochleistungselektronik mit einem äußerst leistungsfähigen Scanning-System für schnelle Bilderzeugung; statische und dynamische Bildaberrationen werden kompensiert. Das enthaltene Scripting erlaubt die einfache Programmierung benutzerdefinierter Anwendungen.

Hauptmerkmale

Moderne Elektronenoptik

  • Einzigartiges Unique Wide Field Optics™ Design mit proprietärer, intermediärer Linse (IML) für die Optimierung der Strahlapertur. Sie bietet mehrere unterschiedliche Arbeits- und Abbildungsmodi, beispielsweise mit erweitertem Sichtfeld oder höherer Tiefenschärfe.
  • Echtzeit In-Flight Beam Tracing™ für die Leistungs- und Strahloptimierung, die sowohl die direkte, als auch kontinuierliche Kontrolle des Strahls und Strahlstroms in Echtzeit ermöglicht.
  • Setup und Anpassung der Elektronenoptik sind voll automatisiert.
  • Schnelle Bilderfassungsrate bis 20 ns.
  • Einzigartige, live-stereoskopische Bilderzeugung mittels ausgereifter 3D-Beam-Technologie, die das Tor zur Mikro- und Nanowelt für beeindruckende 3D-Abbildungen und 3D-Navigation eröffnet.

Extrem leistungsstarke-Xenon-Plasma-FIB-Säule

FIB-Säule mit ECR-generierter Xe-Plasma-Ionenquelle für extrem großvolumige Milling-Aufgaben in unschlagbar kurzer Zeit
  • 50x schneller als Ga-LMIS-FIBs.
  • Ionenstrahlstrom von 1 pA bis 2 µA Auflösung < 25 nm (Standard)
  • Neuentwickelte, hochauflösende Xenon-Plasma-FIB-Säule (optional) mit Auflösung <15 nm für erweiterte Patterning-Möglichkeiten
  • Schwere Xe-Ionen mit einem erweiterten Bereich von Ionenströmen für einen ultraschnellen Abtrag, selbst ohne die Unterstützung von Prozessgasen
  • Signifikante Reduzierung der Oberflächenamorphisierung und Ionenimplantation im Vergleich zu Ga-LMIS-FIB
  • Xe-Inertgas-Atome (im Gegensatz zu Ga-Ionen) erhöhen nicht die Leitfähigkeit des Materials in der Nähe der bearbeiteten Oberfläche
  • Keine intermetallischen Bindungen während des FIB-Millings
FERA3
TESCAN FERA3 XM

3D BSE reconstruction of an IC

FIB-SEM tomography of a 100 µm-diameter C4 solder bump

Produktbroschüre (in Englisch)

Hier FERA3 Produktbroschüre (in Englisch) downloaden.
Weltweit erstes FIB-REM mit vollständig integrierter Xenon Plasma Ionenquelle. Hochauflösende Elektronensäule mit Schottky Feldemissionskathodensystem. Erhältlich mit zwei verschieden Kammern, als HiVac oder UniVac Modell, mit vielen Detektorkombinationen und optionalem Zubehör.
pdf – 1,3 MB