TESCAN AMBER X

Eine einzigartige Kombination aus Plasma-FIB (Focused Ion Beam) und feldfreiem ultrahochauflösendem (UHR) Feldemitter-Rasterelektronenmikroskop (FE-REM) für die unterschiedlichsten Anwendungen in der Materialcharakterisierung im Multiskalenbereich

 

Die TESCAN AMBER X ist ein einzigartiges FIB-REM-System, welches eine Xenon-Plasma-FIB mit feldfreiem UHR FE-REM kombiniert. Es wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine großvolumige Multiskalen-, multimodale Probencharakterisierung und Gallium-freie Probenvorbereitung und -modifikation erfordern. Die kombinierten Eigenschaften des schnellen und dennoch präzisen Plasma-Faserfräsens und der feldfreien UHR-REM-Bildgebung machen die TESCAN AMBER X zur bevorzugten Lösung für die Charakterisierung von Materialien in großen (bis zu 1 mm breiten) FIB-Querschnitten. Weitere Anwendungen sind beispielsweise multiskalige, multimodale FIB-REM-Tomographien zur 3D-Rekonstruktion und Visualisierung der Probenmorphologie, Studien zur Elementarchemie und/oder Kristallorientierung und die Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen unter Verwendung des implantationsfreien Ionenstrahls für nachfolgende Tests oder Charakterisierungen mit anderen Analysemethoden.

 
 

Key Features

  • iFIB+ Xenon Plasma FIB Säule 
    • Hohe Ionenstrahlströme bis zu 1 uA, für ultraschnelle Sputterraten
    • Auflösung: < 15 nm
    • Unübertroffenes Sichtfeld: 1 mm bei 30 keV
    • Schneller und präziser piezogetriebener Strahlöffnungswechsler
  • BrightBeam™ UHR REM Säulentechnologie 
    • Feldfreie, ultrahochauflösende analytische REM-Säule für maximale Probenvielfalt
    • Auflösung: 1,5 nm bei 1 kV
    • Optimiertes In-Beam-Detektionssystem mit verbesserter Detektionseffizienz
    • Adaptive Spotformoptimierung für optimierte Auflösung bei hohen Strömen
  • NEU Essence™ Bedienersoftware
    • Benutzerfreundliche Oberfläche
    • Anwendungsorientiertes und anpassbares Layout

Applikationen

  • Fräsen und Polieren von großen Querschnitten
    Fräsen Sie große Querschnitte bis zu einer Breite von 1 mm in nur 3,5 Stunden. Polieren der Querschnitte bei niedrigeren Ionenstrahlströmen mit Hilfe der von TESCAN entwickelten rocking stage, die die Bildung von Vorhängen unterdrückt und gleichzeitig eine In-situ-Überwachung beim Fräsen ermöglicht.
  • FIB-SEM Tomographie
    AMBER X ist die am besten geeignete Lösung für die multiskalige, multimodale Mikrostrukturcharakterisierung. Die Plasma-FIB unterstützt schnelles Fräsen und Polieren, die patentierte Geometrie von TESCAN für die statische 3D-EBSD Datenerfassung und das eingebettete FIB-REM-Tomographiemodul, das eine breite Palette von bildgebenden und analytischen Detektoren unterstützt, bieten ein zusätzliches Funktionsmerkmal, das Tomographieanwendungen schnell, präzise und einfach für die unterschiedlichsten Materialien macht.

 
  • Gallium-freie Probenbearbeitung 
    Die inerte Eigenschaft der Xenon-Ionen verhindert die Bildung von intermetallischen Verbindungen mit Atomen der gefrästen Probe. Diese können zu Veränderungen der physikalischen Eigenschaften der Probe führen, welche die elektrische oder mechanische Prüfung oder die Mikroanalyse der Probe stören würden.
TESCAN AMBER X
TESCAN AMBER X

Product brochure

TESCAN AMBER X brochure
pdf – 3,9 MB

Application Examples