Semiconductores

La Microscopía Electrónica de Barrido (MEB) en combinación con haces de iones enfocados (FIB), es una técnica que ofrece una amplia variedad de análisis con altos niveles de precisión ideales pare seguir el ritmo de la rápida evolución de la industria de los semiconductores.
 
Análisis de fallas en circuitos integrados - La industria de los semiconductores continúa reduciendo el tamaño de los dispositivos electrónicos. Actualmente, la tecnología de punta está basada en circuitos integrados con procesos de fabricación de 14 y 10 nm y con la tecnología de nodos de 7 nm aún en etapa de desarrollo pero muy cerca de comercializarse. TESCAN ofrece una serie completa de microscopios, instrumentos y accesorios que son ideales para el análisis de fallas en circuitos integrados de última generación.  
Modificación de Circuitos - la modificación de circuitos es una técnica común utilizada en la fase de diseño-depuración de circuitos integrados. La mayoría de estas aplicaciones se realizan mediante sistemas FIB equipados con un Sistema de Inyección de Gas (GIS). Esta combinación permite el fresado y remoción muy precisa de material en sitios específicos, así como la deposición de contactos conductores o aislantes.
Matriz de rejilla de bolas (BGA) - es una tecnología de empaquetado de chips que consiste en un arreglo de bolas de soldadura localizada en la parte inferior de un paquete de chips. Las BGA se han desarrollado como una respuesta a la tendencia que existe en la industria de los semiconductores hacia la miniaturización de circuitos integrados y cuyo objetivo es una mayor integración, mayor densidad y mejor funcionalidad. 
Vías a través de Silicon - Vías a través de Silicon (TSVs) es una tecnología avanzada de interconexiónen en chips 3D y un componente crucial para hacer posible el empaquetado de integración en chips 3D. Los TSV interconectan verticalmente capas de pastillas o dados, lo cual resulta en una mejoría del rendimiento eléctrico  (alta conductividad y un menor retardo RC), menor consumo de energía y menor factor de forma para circuitos integrados 3D.
Alambres de unión - El uso de alambres de unión ultra finos de cobre y oro continúan siendo el método más utilizado para crear interconexiones en módulos de chips de alta densidad en la industria microelectrónica y de semiconductores.
Pantallas - El desarrollo de pantallas ha progresado rápidamente en los últimos años lo cual ha resultado en pantallas táctiles de alta calidad que ofrecen imágenes nítidas y brillantes, amplios ángulos de visión, y vivos colores.
Sistemas micro-electro-mecánicos - Los sistemas micro-electro-mecánicos (MEMS) son una tecnología que se puede definir generalmente como elementos mecánicos y electromecánicos miniaturizados comúnmente hechos con substrato de Si y fabricados por medio de fotolitografía e impresión o grabado químico.
Baterías - Un sin número de investigaciones en la industria de las baterías tiene lugar cada día con el fin de desarrollar los sistemas de almacenamiento de energía del futuro, una tarea que sigue siendo uno de los desafíos tecnológicos de más relevancia actual. Para este propósito es necesario realizar una serie de análisis para caracterizar el efecto de las reacciones de los electrodos que tienen lugar especialmente en su superficie y regiones de interfaz. Esto requiere técnicas analíticas capaces de diferenciar estados químicos con alta sensibilidad y alta resolución espacial.