XEIA3

Extraordinaria imagen de ultra-alta resolución y microfresado extremadamente rápido
XEIA3 se destaca como un sistema FIB-MEB único y con un excelente rendimiento y capacidades ideales para micro y nano fresado ultra rápido con FIB, escaneo de imagen de ultra alta resolución, microanálisis fiable y para realizar complejas reconstrucciones analíticas en 3D. 
Con el nuevo XEIA3, TESCAN no sólo ofrece un instrumento de primera clase, sino que también cumple con su compromiso de continuar ayudando a los investigadores a impulsar la ciencia y el desarrollo. Esto también se refleja en la cuidadosa personalización de cada sistema para satisfacer las necesidades específicas de cada cliente. TESCAN garantiza sistemas de alto rendimiento sin compromisos en cualquier campo de aplicación; ya sea que se trate de ciencia de materiales o ciencias de la vida o bien ingeniería o la industria de semiconductores.

Características principales

  • Una combinación única de un objetivo de tres lentes y un modo de escaneo de imagen sin crossover en el camino óptico del haz de electrones
  • Resolución sub nanométrica: 0.7 nm a 15 keV
  • La mejor ultra alta resolución: 1 nm a 1 keV
  • Nuevo emisor de campo de Schottky que permite corrientes de haz de electrones de hasta 400 nA y cambios rápidos de energía del haz
  • Solución ideal para la inspección y procesos avanzados de análisis de fallas en nodos de tecnología de última generación
  • Ideal para el escaneo de imágenes de especímenes biológicos delicados
  • Escaneo de imágenes de muestras magnéticas es también posible en el modo libre de campo
XEIA3
XEIA3

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XEIA3 brochure
Extraordinary ultra-high resolution imaging and extremely fast micromachining. Download XEIA3 brochure!
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