Semi-conducteurs

La microscopie électronique à balayage (MEB), combinée à des faisceaux d'ions focalisés (FIB), est une technique idéale pour accompagner l'évolution rapide de l'industrie des semi-conducteurs, tout en proposant des capacités analytiques avec des niveaux de précision élevés.
 
Analyse de défaillance des circuits intégrés - L'industrie des semi-conducteurs ne cesse de réduire la taille des appareils électroniques; les technologies actuellement commercialisées dans le domaine des circuits intégrés vont de 14 à 22 nm, avec cependant des techno en phase de développement dont la taille atteint 10 et 7 nm.
Edition de circuits - L'édition de circuits (Circuit edit) est une technique courante utilisée dans la phase de conception-debug des circuits intégrés. La plupart des activités d'édition de circuits sont réalisées au moyen de systèmes FIB équipés d'un système d'injection de gaz (GIS). De tels systèmes permettent une gravure de matériaux bien définie sur une zone bien spécifique, ainsi que le dépôt de contacts conducteurs ou isolants.
Matrice de billes - La matrice de bille (Ball Grid Array BGA) est une technologie de packaging constituée d'un ensemble de billes de soudure situé sur un circuit imprimé. La BGA a été développée en réponse à la tendance de l'industrie des semi-conducteurs à la miniaturisation des circuits intégrés vers une intégration plus élevée, pour une plus grande densité et une fonctionnalité améliorée.
Contacts traversant le silicum - Les TSV (Through-silicon Vias) sont un procédé d'interconnexion 3D avancé. Les TSV interconnectent verticalement les piles de matrices, ce qui entraîne une performance électrique améliorée (comme une conductivité élevée et un retard RC faible), une consommation d'énergie moindre et un facteur de forme pour les circuits 3D intégrés.
Wire Bonding - L'utilisation de connexions électriques ultra-fines en cuivre et en or demeure la méthode la plus utilisée pour créer des interconnexions dans des modules de haute densité intégrant plusieurs puces électroniques
Affichage - Le développement des écrans a progressé rapidement ces dernières années, ce qui a donné lieu à des écrans de haute qualité qui fournissent des images nettes et vives, de larges angles de vision, des couleurs vives, et tactiles.
Systèmes de micro-électro-mécaniques - Les systèmes de microélectro-mécaniques (MEMS) sont des technologies qui peuvent être définies le plus souvent comme étant des éléments mécaniques et électro-mécaniques miniaturisés généralement constitués de substrat en Si et fabriqués au moyen de photolithographie et de gravure chimique.
Batterie - Il existe une recherche incessante dans ce domaine qui vise à développer les futurs systèmes de stockage d'énergie, une tâche qui continue d'être l'un des défis technologiques cruciaux. À cette fin, il est essentiel d'analyser et de caractériser l'effet de la réaction du produit sur les électrodes, que cela soit à la surface ou à l'interface. Cela nécessite des techniques analytiques capables de différencier les états chimiques avec une sensibilité et une résolution spatiale élevées.