TESCAN S9000X

Une résolution ultime et un usinage maximal pour la préparation et la caractérisation d'échantillons de grandes tailles
 
Le TESCAN S9000X est la plateforme pour les applications d'analyse de défaillance physique les plus exigeantes et nécessitant une précision extrême et un débit extrêmement élevé comme c’est le cas dans le domaine des semi-conducteurs et de la caractérisation des matériaux. Le TESCAN S9000X garantit une résolution et une sensibilité de surface maximales afin de résoudre les structures nanométriques et offre les meilleures conditions pour la caractérisation des échantillons 3D en grand volume. Cela est dû aux capacités de la FIB inégalées qui permettent des opérations précises, sans dommages d’implantation et des cross-sections extrêmement larges pour les technologies en package et les dispositifs optoélectroniques.

L'analyse des défaillances physiques des dispositifs en semi-conducteurs actuels est devenue une tâche extrêmement complexe qui nécessite de traiter des dispositifs de plus en plus petits et de plus en plus volumineux. Cela nécessite des plates-formes analytiques très fiables capables de suivre la complexité croissante de la conception et des architectures des circuits intégrés, des dispositifs optoélectroniques et, de manière générale, le développement de nouvelles nanotechnologies et nanomatériaux.
Le TESCAN S9000X est une puissante plateforme MEB-FIB spécialement conçue pour relever de tels défis. La résolution ultime, la sensibilité de la surface et le contraste exceptionnel sont fournis par les capacités d'imagerie de la nouvelle génération de colonne électronique Triglav ™. D'autre part, la nouvelle colonne iFIB + ™ permet d’aller encore plus loin dans le domaine des applications de la FIB plasma Xe et la capacité à réaliser de la micro-ingénierie et de la microanalyse 3D sur des échantillons de grande taille, tout en maintenant un temps de réalisation le plus court possible.

Principales caractéristiques

  • Nouvelle interface graphique dans le logiciel Essence pour des opérations plus simples, plus rapides et plus fluides, y compris un modèle de collision et un agencement des boutons personnalisable et pouvant être orienté selon les applications
  • Colonne MEB Triglav ™ UHR nouvelle génération pour une résolution ultime et des performances exceptionnelles aux faibles tensions d’accélérations, et un système de détecteurs optimisé dans la colonne
  • Capacité de collecte des électrons axiaux à l’aide d’un filtre d'énergie cpour une sensibilité de surface améliorée
  • Nouvelle colonne FIB plasma Xe iFIB + ™ avec un champ de vue inégalé permettant de réaliser de très longues cross-sections
  • Nouvelle génération de détecteurs MEB dans la colonne associée à des taux de pulvérisation élevés pour une microanalyse 3D ultra-rapide
  • Chimie des gaz et recettes exclusives pour l’analyse des défaillances physiques des technologies d’emballage et du delayering planaire des circuits intégrés
  • Changement des diaphragmes à l’aide d’un système piézo précis pour une commutation rapide entre les presets du FIB
  • Porte diaphragme de la FIB avec 30 diaphragmes pour une durée de vie prolongée et un entretien minimum
  • Assistant semi-automatisé pour l'optimisation des spots permettant une sélection facile des conditions de gravure FIB
  • DDes modules, des assistants et des recettes dans le logiciel dédiés à des workflows, pour un débit et une facilité maximum
TESCAN S9000X
TESCAN S9000X

Documents à télécharger

TESCAN S9000X brochure
pdf – 2,5 MB