XEIA3

Extraordinaire imagerie à ultra-haute résolution et micro usinage ultra rapide 
L'usinage micro/nano ultra rapide par la FIB, l'ultra-haute résolution, la microanalyse fiable ou encore la reconstructions 3D complexes, le XEIA3 se distingue comme étant le système FIB-MEB clé en main idéal et qui offre toutes ces fonctionnalités dans un seul et unique instrument avec d'excellentes performances.
Avec le nouveau XEIA3, TESCAN offre non seulement un instrument haut de gamme, mais remplit également son engagement à continuer d'aider les chercheurs à promouvoir la science et le développement. Cela se reflète également dans la personnalisation attentive de chaque système afin de répondre aux besoins spécifiques de chaque client. Des matériaux aux sciences de la vie ou de l'ingénierie à l'industrie des semi-conducteurs, TESCAN garantit des systèmes performants sans compromis.

Principales caractéristiques

  • Une combinaison unique d'un objectif à trois lentilles et d'un mode sans crossover
  • Résolution sous-nanométrique: 0,7 nm à 15 keV
  • Ultime haute résolution: 1 nm à 1 keV
  • La nouvelle pointe FEG Shottky permet maintenant des courants de faisceau jusqu'à 400 nA et des changements d'énergie du faisceau rapide
  • Solution idéale pour l’analyse de défaillance sur les technologies les plus avancées dans le domaine de la microélectronique
  • Idéal pour imager des spécimens biologiques délicats
  • Possibilité d'imager des échantillons magnétiques
XEIA3
XEIA3

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XEIA3 brochure
Extraordinary ultra-high resolution imaging and extremely fast micromachining. Download XEIA3 brochure!
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