O Microscópio Eletrônico de Varredura (SEM) de 4ª geração MIRA de TESCAN com a fonte de emissão de elétrons da FEG Schottky combina imagens SEM e análise da composição elementar ao vivo em uma única janela do software Essence™ da TESCAN. Essa combinação simplifica significativamente a aquisição de dados morfológicos e elementares da amostra, tornando o MIRA SEM uma solução analítica eficiente para inspeção de rotina de materiais nos laboratórios de controle de qualidade, análise de falhas e pesquisa.
- Ótimas condições de imagem e analíticas disponíveis imediatamente, graças ao design óptico sem abertura da TESCAN, alimentado por In-flight Beam Tracing™
- Navegação SEM sem esforço e precisa na amostra em ampliações tão baixas quanto 2 ×, sem a necessidade de uma câmera de navegação óptica adicional devido ao design exclusivo Wide Field Optics™.
- Modo SingleVac™ como um recurso padrão para observação de amostras sensíveis a carga e feixe.
- Software Essence™ intuitivo e modular projetado para operação sem esforço, independentemente do nível de experiência do usuário.
- A segurança máxima dos detectores montados na câmara quando o palco e a amostra estão em movimento é garantida com o modelo Essence™ 3D Collision.
- Detectores opcionais SE e BSE na coluna estão disponíveis, incluindo a tecnologia de desaceleração de feixe para melhorar o desempenho da imagem em tensões de aceleração mais baixas.
- Plataforma analítica modular que pode ser opcionalmente equipada com a mais ampla seleção de detectores totalmente integrados (por exemplo, CL, espectrômetro BSE refrigerado a água ou RAMAN).
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- Revestimento de NiP corroído fotografado a 3 keV com detector SE (BDM)
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- Essence EDS – mapeamento na janela SEM ao vivo
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- Microinclusões fotografadas com detector LE In-Beam BSE a 3 keV
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- Nanopartículas de TiO2 fotografadas com detector SE a 10 keV