Displays

Die Entwicklung von Displays ist in den vergangenen Jahren rasant vorangeschritten. Daraus resultieren hochqualitative Displays mit scharfem-, hellem Bild, großem Betrachtungswinkel, lebendigen Farben und Touch-Screen Fähigkeit.
Displays werden in zwei Arten unterteilt: Dünnfilmtransistor-Flüssigkristalldisplays (TFT-LCD) und Leuchtdioden, basierend auf organischen Komponenten (OLED) mit hoher Bildqualität und geringem Energieverbrauch. LCD und OLED beinhalten beide sowohl extrem harte Materialien (Molybdän und Titannitride), wie auch extrem weiche Materialen (Silberlegierungen). Wegen der Dicke der Glas- (oder Plastik-) Substrate, organischen Zwischenschichten und integrierten Touch-Screens ist die REM-Analyse dieser Strukturen sehr schwer.
  • TESCAN bietet eine Reihe von Instrumenten, die für die Displayindustrie bestens ausgestattet sind. Displays sind filigrane Strukturen, die durch einen Elektronenstrahl leicht beschädigt werden können.
  • Als Antwort darauf bietet das TESCAN MAIA3 FE-REM ausgezeichnete Auflösung, selbst bei niedriger Beschleunigungsspannung, ideal für schadens- und aufladungsfreie Abbildung kleiner Strukturen im Display, ohne die Notwenigkeit von vorheriger Schutzbeschichtungen.
  • Zusätzlich zur Abbildung sind TESCAN FIB-REM-Systeme in der Lage, Defekte im Displayfeld zu lokalisieren und polierte Querschliffe bei minimalem Abbildungsschaden herzustellen.
  • Die GAIA3 ist bestens geeignet, kleine Querschliffe von ein paar Mikrometern Breite im TFT-Display herzustellen. Jedoch ist ein FIB-Schnitt durch die gesamte Fläche eines Rot-Grün-Blau (RGB) Pixel TFT-Feldes eine extrem herausfordernde Aufgabe. Solch eine Anwendung würde Milling über hunderte von Mikrometern in allen drei Raumrichtungen bedeuten. Diese Ausgabe würde mit einem FIB mit Gallium-Ionenquelle Tage oder Wochen dauern.
  • Das XEIA3-System mit Xenon-Plasma-FIB ist die Lösung für die Herstellung solch großflächiger Querschliffe in TFT-Displays, für die Bestimmung von nano- und mikroskaligen Defekten in Multilayern. wie zum Beispiel zerbrechliche Aluminium-Whisker an den Elektroden oder durch mechanische Beanspruchung beschädigte Teile des TFT-Multilayers. Ein Querschliff dauert mit einem XEIA3-System nur einige Stunden, statt Tage. Dazu bietet das System Höchstauflösung bei filigranen Strukturen.
Displays
Querschliffe von Metallkontakten und Datenleitungen eines TFT-Feldes, präpariert mittels Gallium-FIB-REM

Applikationssbeispiele (in Englisch)

Thin-Film Transistor Display Lamella Preparation using Xe Plasma FIB
In this application note we describe and present the preparation process of a TEM specimen from a TFT display array on glass substrate. The lamella was prepared using the TESCAN UHR-SEM/plasma FIB XEIA3 microscope.
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