Die kritischen Abmessungen von MEMS-Bauteilen können von unter einem Mikrometer bis zu einigen Millimetern betragen. Mikromechanische Schalter in Datenübertragungsschaltkreisen für Phasenwechsel und Signalumschaltung oder Mikrospiegel für die Umleitung von Licht, zur Verzerrungskorrektur von Luftbrechungen und Linsenanomalien sind typische Beispiele für MEMS-Bauteile. MEMS begegnen uns auf vielfältige Weise im täglichen Leben und werden in Airbags, Navigationssensoren von Fahrzeugen, Köpfen von Laufwerken oder Tintenstrahldruckern, Ortbestimmungssystemen von Smartphones, Schrittmachern oder Blutdrucksensoren verbaut.
Blick auf eine MEMS Probe (WideField Modus)
- REM und FIB-REM sind ideale Werkzeuge zur Inspektion von Fehlstellen und zur Lokalisierung von Fehlerursachen in MEMS-Bauteilen.
- Die hohe Auflösung und große Tiefenschärfe machen TESCAN REM und FIR-REM zu hervorragenden Werkzeugen zur Untersuchung von Proben mit komplexer Topographie, wie es speziell bei MEMS der Fall ist.
- Die Ultrahochauflösung und niedrige Beschleunigungsspannungen der MAIA3 können dabei helfen, kleine Partikel und andere Verunreinigungen aufzuspüren, die zu Fehlern im Bauteil führen können.
- Die hohe Leistungsfähigkeit der MIRA3 Elektronensäule ermöglicht die Untersuchung von Rissen und Brüchen oder Zeichen von Materialermüdung und Abnutzung bei MEMS mit beweglichen Teilen oder Einschlagstellen auf der Oberfläche.
- Die beiden UHR FIB-REM, GAIA3 mit Gallium-FIB und XEIA3 mit Xenon-Plasma-FIB, verfügen über eine ultrahochauflösende Elektronensäule. Zusammen mit dem AutoSlicer-Modul können sie dazu eingesetzt werden, automatisch viele Querschnitte in die Deckschicht des MEMS einzubringen, um anschließend eine eingehende Qualitätsprüfung bei hoher Vergrößerung durchzuführen.
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- FIB-cross-section of MEMS revealing the site of interest located at more than 200 μm below the surface
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- Series of windows made by FIB on the MEMS’s lid cut by FIB and opened with nanomanipulator
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- Detailed image of the bonding layer located at 300 μm below the surface
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- FIB cross-section through a MEMS feature
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- FIB cross-section through a MEMS feature
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- Deep trench milled in a MEMS with plasma FIB